PTFE（鐵氟龍等離子活化）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）.

精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）

軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤(pán)表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴(lài)性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤(pán)表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴(lài)性。

PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強(qiáng)度和信賴(lài)性（去除阻焊油墨等殘余物）

LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過(guò)程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。

IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機(jī)物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤(pán)表面清潔，去除有機(jī)物。

塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒(méi)有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類(lèi)按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)；提高印刷和涂層的信賴(lài)性。