全球半導體產業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創(chuàng)造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產能力的芯片設計公司)應運而生。

其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。等離子清洗在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠商的青睞，尤其是美、日廠商。近來，全球代工高潮迭起，誕生了格羅方德，它兼并了新加坡的特許公司，三星、英特爾等公司也涉及代工領域。